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剛撓結(jié)合板是通過(guò)局部材料疊構(gòu)差異經(jīng)壓合、開蓋等工藝而形成的同時(shí)具備FPC與PCB特性的產(chǎn)品，既能提高有限尺寸空間的設(shè)計(jì)靈活性，又滿足復(fù)雜的焊接與3D組裝應(yīng)用需求；隨著技術(shù)發(fā)展,任意層互聯(lián)（HDI）等高階類別產(chǎn)品也逐漸實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前剛撓結(jié)合板大量應(yīng)用于高端消費(fèi)電子、智能終端、顯示、航空航天、軍工等領(lǐng)域。