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剛撓結(jié)合板

剛撓結(jié)合板

剛撓結(jié)合板是通過局部材料疊構(gòu)差異經(jīng)壓合、開蓋等工藝而形成的同時具備FPC與PCB特性的產(chǎn)品，既能提高有限尺寸空間的設(shè)計靈活性，又滿足復(fù)雜的焊接與3D組裝應(yīng)用需求；隨著技術(shù)發(fā)展,任意層互聯(lián)（HDI）等高階類別產(chǎn)品也逐漸實現(xiàn)量產(chǎn)。目前剛撓結(jié)合板大量應(yīng)用于高端消費電子、智能終端、顯示、航空航天、軍工等領(lǐng)域。

產(chǎn)品特點

規(guī)格&參數(shù)

  • 生產(chǎn)能力
  • 從FPC到SMT支持全流程能力，為客戶提供一站式服務(wù)
  • 外層最小線寬/線距
  • 50μm/50μm設(shè)計
  • 量產(chǎn)層數(shù)
  • 6層及以下
  • 硬板區(qū)厚度
  • 0.2-1.6mm
  • HDI盲/埋孔
  • 機械通孔≥0.1mm，盲孔孔徑≥75μm；多階盲孔疊孔設(shè)計
  • 疊構(gòu)設(shè)計
  • 硬板區(qū)1+1+2+1+1、2+2+2等多種疊構(gòu)方案及特殊非對稱疊構(gòu)設(shè)計
  • 盲孔與通孔
  • 盲孔A/R≤0.7:1，通孔A/R≤8:1